职责描述:
1、充分理解公司战略目标， 结合中长期产品路线图， 提前布局封装技术路线， 推动封装技术异步开发， 构造封装端的核心竞争力；
2、深入理解封装的成本，性能，和可靠性，推动自主研发高性能高可靠性IPM开发；
3、熟悉塑封功率半导体，尤其是IPM模块封装的工艺流程和关键技术问题，熟悉产品设计和工艺开发流程，根据项目目标制定项目开发计划，并推动开发进程；
4、熟悉塑封产品尤其是IPM模块关键材料和相关供应商；
6、熟悉塑封功率半导体，尤其是IPM模块评价和测试标准。
任职要求:
1、本科及以上学位，电子封装、材料科学工程、电子科学与技术等专业背景；
2、3年以上半导体公司封装项目开发经验；
3、具备产品开发流程和管理方法；
4、熟悉模块及芯片设计和量产要求，熟悉消规、工规和车规标准；
5、强烈的团队意识和工作责任感，具有良好的人际交往能力和资源协调能力，执行能力强。