职责描述：
1．按照操作规程使用微组装工艺设备，工艺文件和图纸进行微组装/电装操作，如芯片等元器件的粘接、烧结、清洗、键合等，以及电子器件及连线、端口的安装；
2．及时主动汇报装配过程中的问题，正确判断产品缺陷产生的原因并协助解决；不断完善制造工艺，保证所定制工艺的合理性；
3．负责配合测调人员进行相关调试的微组装操作。
任职要求：
1．专科及以上学历；微电子、微波、电子工程相关专业优先；
2. 具有一定的的微波电路、器件、组件理论基础；
3. 动手能力强，具备一定电子产品微组装工作经验者优先；
4. 工作严谨，认真负责，有较强的逻辑思维能力；
5. 具有较强的学习能力、良好的沟通协调能力、富有团队合作精神；
6. 熟悉微组装/电装工艺流程和细则。
职位福利：周末双休、五险一金、带薪年假、餐补、交通补助、员工食堂
职位亮点：双休 五险一金 饭补 房补 交补
原标题：《微组装》