岗位职责：
1、负责芯片设备精密运动部件和子系统（包括工作台、掩模台、传输系统等）组装及调试，能在组装过程中提出并解决设备设计不合理和装配困难的问题；
2、对此类设备常见的组装问题能够快速分析异常原因并制定对策；
岗位要求：
1、国际芯片设备TOP级企业3+年现场组装及调测作业经验；2、熟悉芯片设备结构原理、零部件组装、模组组装、子系统关键性能指标，可独立操作组装调试至少1种品牌设备；3、能根据组件的特性及装配指标要求制定合理的装调方案和检测方法；
4、学历高中或中专及以上。