岗位职责
1.根据研发进度及要求完成设备的工艺调试工作,2.对生产线的实际工艺能力监控、不断优化生产工艺参数、提高产品良率;
3.独立值班，维护生产线的工艺稳定，解决生产过程中已经或可能出现的工艺问题。
职位要求
1.大专以上学历;1年以上半导体行业相关工作经验，有减薄/背金/CMP设备及工艺经验者优先，2.良好的沟通能力，团队合作精神以及较强的执行力;
3.能够接受夜班。