岗位职责：
1.负责半导体晶圆封装制程湿法设备调试维护工作
2.负责半导体晶圆封装制程是湿法设备导入，包括设备调研、选型申购、设备运维等；
3.负责组织团队进行电镀设备改造、国产化替代工作；以及成本优化及效率提升工作；
4.负责设备团队建设工作，包括人员培训、能力提升、工作管理等。
5.负责设备异常解决、工艺标准化、良率提升、成本降低相关日常工作
岗位要求：
1.良好的半导体湿法质量改善能力；
2.较强的解决问题和分析问题的能力；
3.良好的督导和教导技能，以及团队领导经验；
4.性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通理解力