岗位任职内容：
负责半导体设备的机械组装、调试工作。
负责完成物料检验、仪器仪表性能测试工作。
负责部门交办的其他工作等。
任职资格及专业要求：
1、大专及以上，过程装备、机电一体化、电气自动化、机械设计等相关专业。
2、能够看懂零件图、装配图等技术图纸，电气图等技术图纸，会使用AutoCAD绘图软件优先。
3、有真空设备组装经验，或有具体产品调试经验者优先。
4、工作积极，认真负责，动手能力强。学习能力强，能独立分析和处理问题，有良好的团队协作和沟通能力。
福利：免费就餐，公积金12%、五险+补充商业保险，每月福利积分，节气、入职纪念日福利积分，定期体检