岗位职责：

根据工艺文件，进行芯片的共晶、烧结、键合等微组装操作。

任职要求：

1、一年以上电子通信行业微组装经验；

2、熟练掌握裸芯片共晶、银浆粘贴、金线键合、腔体基片组装等至少一项操作，熟悉设备仪器的使用及工艺流程；

3、积极主动，乐于学习，工作认真负责，有良好的团队精神。

福利待遇：

职业发展通道：提供技术、操作、工艺、管理多重职业发展通道；

其他福利：享受五险一金、定期体检、旅游团建、员工关怀等一揽子福利。