技术要求：
1、 电子、自动化、计算机类专业本科以上；
2、 5年以上硬件开发经验;
3、 熟练掌握PADS（LAYOUT）和orcad（原理图）工具的使用；
4、 熟悉嵌入式系统、单片机系统的设计，具备嵌入式平台设计及平台优化能力，提出可行性技术建议，能够在关键物料选型上给出专业性意见，合理分析各种芯片和设计方式利弊；具备整机方案PCB布局和规划能力，能规避信号干扰问题；
5、 能独立负责以上系统的硬件总体设计，开发调试及生产；
6、 熟悉硬件相关开发的测试仪器的使用，精通产品的可靠性设计与分析，掌握行业相关EMC知识及法律法规；
7、 动手能力特强，熟练掌握示波器、协议分析仪、万用表、热风焊台、BGA返修台等仪器仪表工具，具备 扎实的电子线路分析能力，有电子产品CCC/CE/EMC等认证的经验；
8、 有智能家居、汽配产品、4G模块和射频相关工作经历，熟悉ARM平台（MTK、展锐、高通、全志等）有手机、平板、穿戴、智能硬件、锂电电器项目开发经验者优先；
9、 有团队管理经验者优先；
10、 精通开发文档编写规范，具备开发文档审核、指导能力。
11、 具备较强的学习能力、团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心。