岗位职责:
1.负责Molding 制程setup
2.负责不良分析及报告整理
3.负责制程buyoff及资料汇总
4.负责制程效率及品质提升.
任职要求:
6年以上Molding 工艺工作经验,有A项目SIP工艺经验优先.
2.技能要求：
A:擅长解决molding制程常见的气泡/分层/融锡等异常
B:具备技能经验：良好的问题分析和解决能力，熟练使用问题分析工具，如根源分析，6sigama FEMA,DOE,GR&R等.
3. 学历要求：大专及以上学历；
4.专业背景：电子封装，电子，等相关专业；
5.语言要求：能读懂、回复英文邮件
6. 其他要求： 良好的沟通及协调能力，人员管理能力，能够承受一定的工作压力。