1、在新产品研发过程中，承担新产品结构设计任务，确保研发项目进度及质量；
2. 负责芯片FT测试夹具、CP探针台测试夹具的设计；
3. 参与产品结构及工艺技术开发和支持工作，进行产品全生命周期中的结构和封装工艺方案解决；
4. 负责与PCB Layout工程师配合，输出PCB设计的禁布区等工艺指导文件。