岗位职责
1.协助研发工程师完成硬件产品的电路原理设计、pcb layout、产品BOM清单搭建、研发物料请购、研发测试、嵌入式软件开发调测等工作；
2.跟进硬件产品PCB&PCBA加工过程，推动制定合适的工艺流程和参数，推动生产加工相关问题的解决，与合作伙伴一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作；
3.参与技术问题攻关，配合体系认证、产品认证等工作。
岗位要求
1.微电子、通信、电子工程或者相关专业本科及以上学历，1-3年工作经验；具备高速电路设计、服务器系统硬件设计、ARM、DSP、FPGA或者服务器级别CPU硅后验证经验者或相应应用电路开发者优先，985，211，QS200院校优先；
2.熟练掌握Cadence Allegro、Mentor、Altium等原理图及PCB设计工具；
3.熟悉单板BOM配置方法、了解PCBA制程，确保板卡的顺利加工下线；
4.熟练掌握常用的测试工具，如高速示波器、频谱分析仪、矢量网络分析仪、逻辑分析仪等仪器设备；
5.研发阶段文档写作，包含平台设计总体文档、详细设计文档等；
6.积极主动，有良好的团队合作精神和强烈的责任心，具备较强的执行力；