主要职责
1. 板子级故障诊断与维修：
- 使用专业设备（如万用表、示波器等）检测PCBA故障
- 分析电路原理图，定位故障点
- 进行元器件更换（包括SMD和通孔元件）
- 修复焊接缺陷（虚焊、短路、冷焊等）
2. 维修记录与分析：
- 记录故障现象、原因和维修方法
- 统计维修数据，分析不良趋势
- 提出工艺改进建议
3. 技术支持：
- 协助生产部门解决制程问题
- 参与新产品试产，提供可维修性建议
- 编写维修作业指导书
所需技能
1. 专业知识：
- 扎实的电子电路基础知识
- 熟悉常见电子元器件特性
- 掌握模拟/数字电路原理
- 了解PCB制造和SMT工艺
2. 实操能力：
- 熟练使用烙铁、热风枪等维修工具
- 掌握BGA返修、QFN等复杂封装维修技术
- 能操作X-ray检测设备等专业仪器
3. 软技能：
- 良好的问题分析能力
- 细致耐心的工作态度
- 团队协助能力。