职位详情
切割工艺技术员
7000-10000元·14薪
深圳中科四合科技有限公司
厦门
1-3年
高中
07-02
工作地址

海沧半导体产业园2栋厦门四合微电子

职位描述
岗位职责
1、协助切割工程师对重要产品现场跟进确认;
2、协助研发、NPI新产品的生产关键数据的收集;
3、产线异常的快速处理;
4、协助切割工程师新材料导入验证过程关键验证。
5、协助DIE shift目前日常的生产。
任职条件
1.有wafer saw或成品切割工序操机经验
2.有一定的数据整理能力和分析总结能力
3.认真负责,态度端正
4.对工序质量标准、PFMEA、CP、SOP 、OCAP等文件的逻辑有一定的理解,
5.需要和产线上班时间一样,上六休一,每天11小时。
6.紧急情况下需要加班

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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