（1）编写和维护测包/切割工序的SOP文件及相关的附属文件，为工程资料的设计提供指引，并制定生产过程失效模式和FMEA文件
（2）对测包/切割工序所需的物料进行考察引进，并进行适用性验证
（3）引进考察工序所需新设备，并进行调试验证
（4）制定工序设备所使用的工艺参数
（5）解决工序生产过程中所产生的各种工艺问题并定期对设备进行工艺测试，以确保设备的生产精度以及加工效率，同时配合生产部门对员工进行新设备的操作培训，并对其进行相应的考核，以及制定生产人员的绩效考核文件，在生产时提供技术支持
（6）进行工艺及研发项目测试，提高公司的产品制作能力
（7）优化工艺路线及车间机器的布局，提高生产效率、对车间进行智能自动化规划，降低人力成本、提升生产效率
（8）对公司新进的同事进行必要的工艺培训
（9）保证产线的产品良率
（10）根据现有的条件以及测试数据进行专利撰写
（11）参与客诉问题分析，协助解决产生的的原因

任职要求：

1、本科，理工科类专业，半导体行业大中型企业工艺、产品研发工作经验者优先；
2、熟练操作办公软件、会使用AutoCAD、MiniTab、CAM350等软件；
3、熟悉半导体、基板制造工艺和技术，熟悉行业发展趋势；
4、了解产品开发和项目管理知识；
5、创新能力、思维能力、沟通能力、坚韧性、收集信息。