岗位职责：
1. 负责需求分析与方案设计，对接客户需求，参与项目技术方案评审，完成硬件系统需求分析，制定硬件开发计划，输出可行性分析报告及设计文档；
2. 主导硬件设计与开发，负责定制设备的原理图设计（含电源管理、信号处理、接口电路等），完成PCB布局设计与仿真验证，输出符合EMC/安规标准的Gerber文件；
3. 负责器件选型、BOM清单编制及成本控制；
4. 独立完成硬件功能测试、可靠性测试（如高温/振动/EMC测试）， 配合软件团队完成软硬件联调，定位并解决兼容性问题；
5. 编写硬件设计说明书、测试报告、用户手册等技术文档，参与现场设备安装、调试及客户验收；
6. 跟踪产品迭代需求，优化硬件设计方案并推动落地。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业；
2. 3年以上硬件开发经验，有工业控制/通信设备/嵌入式系统项目经验者优先；
3. 精通模拟/数字电路设计，熟练使用Altium Designer/Cadence等EDA工具，熟悉ARM、DSP、FPGA等嵌入式系统开发，具备底层驱动调试经验；
4. 了解TCP/IP、USB、RS485等通信协议，熟悉工业总线标准（如CAN、EtherCAT）， 具备EMC/安规设计经验，熟悉CE/FCC认证流程；
5. 良好的跨部门协作能力，能快速响应客户需求，具备较强的问题分析与解决能力，能独立承担项目模块；
6. 加分项：有物联网/AI硬件开发经验， 熟悉国产芯片（如麒麟、兆易创新）应用。