岗位职责：
1、协助设计工程师完成芯片版图布局规划；
2、根据芯片的布局，设计模块的内部布局并完成模块的版图设计；
3、完成芯片顶层Layout及相应的DRC、ERC 、LVS、PEX 等物理验证；
4、协助设计工程师完成表单及设计文件归档等相关工作。
任职资格：
1、电子类相关专业，本科及以上学历；
2、能够独立完成版图DRC、ERC、LVS、RC参数提取等后端物理验证；
3、熟悉集成电路加工工艺流程；
4、独立设计过模拟版图并顺利流片的优先。