一、任职资格：
1. 电子类相关专业，本科及以上学历；
2. 具有5年以上通信雷达电子行业的高速PCB设计工作经验，熟练掌握FPGA/ARM/DSP/DDR/DAC/ADC/时钟和接口等高速信号处理硬件的Layout设计；
3、熟练使用Cadence等相关PCB设计工具，具有14层及以上电路板设计经验；
4、熟悉主要板厂的加工能力以及表面处理工艺，高速及高频PCB叠层阻抗设计，具有14层及以上电路板设计经验，熟悉主流国产和进口板材参数；
5、具备电路板力热协同设计经验；
6、具备数字基带+射频微波混合设计经验、具备板上电磁兼容设计经验、具备宇航板设计经验并熟练掌握相关设计规则、具备信号完整性分析能力者优先。
二、工作职责
1. 负责PCB板上的器件制作封装、器件布局、布线工作，并协助项目主管对Layout工程师输出进行评审和审核；
2. PCB封装库的制作、维护和审核；
3. 完成项目主管提出的工作任务，协同原理图设计师完成Layout设计任务，支撑结构设计师进行力热设计并提出合理化建议；
4. 整理和输出PCB Layout的相关资料，制作Gerber及钢网文件，与PCB厂商沟通处理相关工艺问题。
职位福利：带薪年假、节日福利、定期体检、六险一金、定期培训、出差补贴。