2、熟练使用Cadence软件完成器件封装、制订详细的布线规则、进行高速数字电路和模拟电路的布局布线、对输出的GERBER等设计文件进行检查校对；
3、熟练掌握Cadence与Altium Designer设计软件之间的文档转换，转出的文件可用于修改和生产；
4、在布局布线过程中考虑SI、PI、EMC，同结构设计师一同完成热设计、结构设计、可制造性设计；
5、在布线过程中能指出少量原理图设计错误并提出修改建议；
6、在布线过程中能在原理图中进行正确的网络交换，在满足性能要求下减少层数、降低成本；
7、制作和维护公司内部标准封装库和标准电路布线模块；
8、完成领导安排的其他工作。
任职资格：
1、大学本科及以上学历，电子信息等相关专业；
2、在计算机、通信和其他电子设备制造业等相关行业有相关岗位3年以上工作经验；
3、精通PCB制造工艺、PCB布线规则，精通Cadence，能熟练使用Altium Designer、Si9000；
4、具有较强的学习、沟通及抗压能力。