一、主要职责
核心设计：负责元器件选型、关键电路仿真分析、原理图设计、多层高速PCB Layout及设计评审；独立生成与维护BOM，跟进试产与转产流程。
调试与整改：主导单板调试、功能与性能验证，解决硬件相关问题，输出问题分析报告与设计整改方案。
项目开发：独立或协作完成新模块/定制化项目的硬件方案设计、实现与样机调试，完成设计文档归档。
可靠性设计：参与产品安全、可靠性与风险分析（如DFMEA），主导或配合完成信号/电源完整性、热设计、EMC设计与预测试。
硬件测试：制定硬件测试计划，执行功能、性能、压力、容限及可靠性测试，输出测试报告。
工艺与生产支持：熟悉SMT、FPC及PCBA装配工艺，具备可制造性设计（DFM）及可测试性设计（DFT）经验，协助处理生产与品质异常。
客户与协作：能够与客户沟通技术需求、进行方案评审及规格确认。
技术沉淀：参与硬件设计规范、标准化建设及技术经验总结。
二、岗位要求
1、本科及以上学历，电子、通信、自动化、电气工程等相关专业。
2、3年以上嵌入式硬件开发经验，具备独立完成量产产品全流程开发的经验。
3、熟练掌握至少一种主流PCB设计工具（Altium Designer / Cadence / Mentor PADS），具备6层及以上高速、高密度PCB设计能力。
4、熟悉主流ARM平台（如瑞芯微、全志、Amlogic、NXP i.MX系列）的显示接口（MIPI DSI、LVDS、eDP）及电源架构，具备从主控到外设的完整信号链设计经验。
5、具备信号完整性、电源完整性基础知识和分析能力，熟悉常用接口设计（如MIPI, USB, PCIe, Ethernet, DDR3/4等）。
6、熟悉EMC设计基本原则，具有EMC测试及整改经验者优先。
7、掌握常用硬件调试工具（示波器、逻辑分析仪、频谱仪等）的使用与分析方法。