职责描述：
1、参与公司新产品的评估、设计和开发，负责产品硬件电路设计开发等工作；
2、制定硬件电路及电气技术实施方案；
3、负责原理图设计和PCB电路板设计；
4、焊接新产品和硬件调试；
5、负责后续产品改版和优化工作；
6、负责输出硬件设计各阶段技术文档；
7、负责产品整机验证和整改对策；
8、协助做好相关的可靠性测试和相关的认证；
9、协助采购选择元器件及相应的供应商；
10、按要求输出相关表单及资料给相关部门并存档；
11、总结项目中遇到的问题和解决方法的经验，形成项目设计过程的总结报告，作为公司的资产之一；
12、协助生产过程，并参与产品的售后服务工作；
13、负责技术上的相互协作，互相配合。
任职要求：
1、学业要求：本科或以上学历，电子、通信工程、自动化、计算机等相关专业，具有软件背景经验者优先考虑；
2、项目经验要求：非标自动化设备或者智能装备核心研发经验1-2年；
3、业务能力要求： （1）1-2年以上嵌入式硬件开发经验，尤其是对单片机和ARM处理器有丰富的开发经验，精通模拟电路和数字电路 ；
（2）熟悉电子电路的原理设计、PCB设计，需要熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等EDA软件；
4、其他要求： 5、（1）较强的责任心，团队合作及敬业精神，良好的工作规范； （2）诚实敬业，工作效率高，有较强的领悟和学习能力。 （3）具备很强的创新意识。