1. 专业背景：
电子工程、自动化、机械工程（懂结构工艺）本科及以上。
5年以上消费电子/智能硬件行业经验，其中至少3年专注量产管理。
2. 核心能力认证：
主导过≥2款产品的成功量产爬坡。
深度代工厂（OEM/ODM）合作经验：
熟悉工厂生产流程（SMT、组装、测试、包装）。
能独立驻厂跟进生产、解决突发问题。
有与国内主流消费电子代工厂合作经历者优先。
供应链危机处理能力
*有解决过重大量产事故（如停线、批量召回）的实战案例。
*熟悉供应链备料策略（安全库存、MOQ管理）。
质量工具精通：
熟练运用8D报告、FMEA、CPK、GR&R等工具推动问题闭环。
3. 技术理解深度：
*能看懂PCB设计、BOM清单、装配图，理解硬件故障的根本原因（非要求设计，但需懂原理）。
熟悉关键量产工艺风险点（如焊接虚焊、ESD损伤、结构干涉、射频性能漂移）。
加分项
有安卓智能硬件（中控屏/手机/平板）量产经验，熟悉MTK平台。
有遥控器类产品经验（熟悉RF射频测试、电池可靠性）。
* 具备成本分析能力，参与过VAVE项目。
*熟悉海外客户定制项目（如CE/FCC认证）