岗位职责：

1、负责各类激光产品的应用开发，包括激光焊接，激光切割、激光打标、以及激光清洗；

2、负责光学器件选型、测试以及对激光设备进行调试，工艺验证、资料整理推广及培训；

3、负责焊接结果分析（显微镜、金相、力学试验），以及焊接缺陷分析；故障排除、焊接工艺优化或相关专业知识培训；

4、编制并完善相关的技术手册、撰写科技专利，培养公司内部人员相关的知识技能；

5、有皮秒和飞秒激光切割工作经验优先考虑，有超快激光加工金属和非金属如陶瓷，硅等材料经验优先考虑。

岗位要求：

1、本科及以上学历，硕博优先，激光技术，光学工程、材料科学与工程、焊接技术与工程相关专业；二年以上激光焊接设备使用、工艺研究的工作经验，英语4级或以上；

2、对激光切割、材料、激光与材料各自的机理及相互作用的原理有深入理解；

3、熟悉激光器及激光设备的使用，掌握相关光学元器件造型、测试以及光路调试；

4、具有激光切割领域的相关经验。熟练掌握切割结果分析，包含熔池金相分析,硬度以及切割缺陷分析能够提供简易夹具设计方案应对，并且能够理解客户项目中的夹具设计；

5、视觉及切割过程监测传感器、光学系统（光束传输，光学聚焦，光束整形）、激光切割或者钻孔的相关理论知识、熟练掌握相关绘图软；

6、熟悉撰写相关学术论文及专利申请。