高级bsp驱动开发工程师
2.5-4万
深圳 大专
金地威新中心
任职资格
1.统招本科及以上,计算机/电子/通信等相关专业;
2.5年以上 Linux Kernel 与 Android 驱动底层开发经验,至少完整主导过2款芯片平台的量产驱动交付;
3.熟悉 C/C++,能读懂原理图,熟练操作示波器、逻辑分析仪;
4.精通 SPI/I2C/UART/SDIO/USB/PCIe 等总线协议,有LCD、TP、Camera、Sensor、Audio、BT/WiFi、Power中至少一个模块开发经验;
5.熟悉 Device Tree、PMIC、Clock/Regulator、GPIO子系统,能独立裁剪移植内核;
6.有RK/展锐/MTK任一平台BSP经验者优先;
7.熟悉 Android HAL 1.0~3.0 架构,能写 JNI,懂 HIDL/AIDL,能配合Framework定位问题。
工作职责
1、负责Android驱动层的定制、裁剪,驱动层的优化、关键模块开发实现及调试定位;
2、对Android驱动层的性能和稳定性负责,以及应用层与操作系统层的适配调优;
3、负责Android平台软件部分的改进完善工作,包括产品化阶段测试、试产问题跟进,售后质量问题改善。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕