工作职责：
1.负责半导体硅片的几何参数、表面颗粒测试，有ADE/Microsense/E+H/Napson、SP1/SP2/中科飞测等量测设备经验者优先；
2.负责量测设备的校准、监控，通过SPC等确保机台的准确性，优化检测机台；
3.分析机台测试数据，评估机台能力，对标机台，降低机台之间偏差；
4.负责检测机台Recipe的建立与维护。
任职资格：
1.本科及以上学历，材料科学、机械、自动化、电子、测控技术及仪器等相关专业；
2.一年以上半导体制造或相关行业量测/检测设备工作经验；
3.熟悉半导体硅片的几何参数（如厚度、翘曲度、平整度）和表面颗粒的测试与分析；
4.掌握量测设备的日常校准、监控及预防性维护流程；
5.具备良好的分析和问题解决能力，能针对机台异常或数据异常进行根因分析。