核心职责：​​
1、工艺开发与优化​​：主导或参与​​抛光（CMP）、外延研发及量产等关键工艺的研发、调试及优化，确保工艺稳定性与良率达标，提出改进方案并推动实施。
​2、量产支持​​：解决生产线上的工艺异常问题，快速响应并制定纠正措施，减少停机时间；协同设备、整合团队进行新机台评估、工艺转移及量产爬坡。
3、技术突破​​：跟踪行业前沿技术，探索新工艺路径或材料应用；参与客户技术对接，提供工艺解决方案并支持客户需求验证。
4、文档与标准化​​：编写工艺规范、SOP及技术报告，推动工艺标准化和知识沉淀。
​​任职要求：​
1、​​教育背景：​​本科及以上学历，材料科学、微电子、物理、化学工程或相关专业。
2、经验与技能：​​4年以上​​半导体制造工艺经验，精通​​抛光（CMP）、外延相关关键工艺。
3、熟悉半导体设备原理（如CMP机台、MOCVD、LPCVD、退火炉等），具备机台调试能力者优先。
4、熟练使用数据分析工具及工艺仿真软件。