岗位职责:
1. 工艺开发与优化：
* 负责新产品切、倒、磨工艺流程的设计、开发、验证和导入。
* 主导现有生产工艺的持续优化，通过DOE（实验设计）等方法改进切削参数、磨料选择、冷却液配方等，提升加工效率与产品良率。
* 解决生产过程中出现的各种工艺技术难题，如崩边、裂纹、厚度不均、表面划伤等，提供根本原因分析并实施纠正预防措施。
2. 生产支持与良率提升：
* 为生产部门提供切倒磨工艺方面的技术支持和指导，确保生产线稳定运行。
* 监控并分析日常生产数据（CPK， 良率， OEE等），识别变异趋势，主导良率提升项目。
* 制定和完善切倒磨工艺的标准化作业指导书（SOP）、工艺参数表和设备操作规范。
3. 新设备与新技术引进：
* 参与新切、倒、磨设备的评估、选型、技术谈判和验收工作。
* 负责新设备、新刀具、新耗材的工艺测试与导入应用。
* 跟踪行业前沿技术发展，探索并引入新技术、新工艺，保持公司技术领先优势。
4. 跨部门协作：
* 与产品设计部门协作，参与新产品可制造性评审，从工艺角度提出设计优化建议。
* 与质量部门紧密合作，建立和完善产品质量控制标准与检验方法。
* 与设备维护部门合作，进行设备预防性维护计划的制定和故障分析。
任职要求:
1. 学历与专业： 本科及以上学历，机械制造、材料科学与工程、精密仪器、机电一体化等相关专业。
2. 工作经验： 4年以上半导体切倒磨实际工艺经验。
3. 专业知识：
* 精通切倒磨加工原理与工艺。
* 熟悉相关加工设备
* 掌握基本的质量管理工具（SPC, FMEA, 8D等）和数据分析能力。
4. 能力素质：
* 具备强大的分析问题和解决问题的能力。
* 注重细节，追求卓越，有强烈的质量意识。
* 具备良好的团队合作精神和沟通能力。
* 能适应生产环境，具备一定的抗压能力。