岗位职责
1. 负责产品的嵌入式软件全栈开发，包括主控板卡底层驱动、打印引擎控制、应用层功能实现。
2. 主导产品核心算法开发与优化，如控制、驱动、指令解析（ZPL/TSC等）。
3. 负责通信协议开发，支持USB、UART、CAN、Wi-Fi、蓝牙及网络协议（IPP/PJL），保障设备与外部系统的稳定对接。
4. 设计并实现设备故障自诊断、固件OTA升级、耗材适配等功能，提升产品可靠性与用户体验。
5. 与硬件、测试、产品团队深度协作，参与需求评审、硬件选型、系统联调与问题定位，保障项目交付质量。
6. 搭建公司产品软件应用生态，通过模块化设计提升代码复用性与可维护性，奠定可持续发展的技术基础。
任职要求
本科及以上学历，计算机、电子信息工程、自动化等相关专业。
3年以上嵌入式软件开发经验，有热转印相关项目经验者优先。
技术能力
1. 系统与硬件：精通基于ARM架构（STM32/GD32等）的嵌入式开发，熟悉Linux/麒麟/RT-Thread等系统移植与驱动开发；能看懂硬件原理图，具备硬件协同调试能力。
2. 产品技术：熟悉底层控制逻辑，掌握图像压缩、解析等核心算法；了解工业级设备可靠性设计，能应对复杂电磁环境与高负荷运行场景。
3. 开发能力：精通C/C++，熟悉Python脚本开发；熟练使用Keil、IAR、VS、QT等开发工具，掌握J-Link等硬件调试手段。
4. 协议与接口：掌握LVDS、I2C、SPI、UART、CAN、Socket等编程技术，具备网络通信与外设接口开发经验。
软实力
具备模块化设计思维，能通过架构优化提升软件通用性与可维护性。
具备良好的问题分析与解决能力，能独立定位并解决复杂的软硬件问题。
具备团队协作与跨部门沟通能力，能与硬件、测试、产品团队高效配合。
具备快速学习能力，能主动跟进嵌入式与行业的新技术、新趋势。
薪资与福利
薪资范围：15K-25K（根据经验与能力面议）
福利：五险一金、年终绩效奖金、项目奖金、定期体检、带薪年假、节日福利
发展：提供技术培训、项目攻坚机会，透明的晋升通道