工作职责
1.根据产品需求，独立完成硬件方案选型、原理图设计、PCB布局布线等；
2.能使用现成成熟模块快速组装整机，完成焊接、接线、结构适配与功能验证；
3.负责硬件中的软硬件协同开发，包括底层驱动、通信协议等，并解决调试中的关键问题；
4.持续改进硬件方案，提升产品性能、稳定性与可制造性；
5.撰写完整的技术文档，包括硬件设计说明、硬件零部件成本和清单、测试报告、建议及生产规范。
1.本科及以上学历，电气工程、电子信息、自动化、机械电子或相关专业；
2.1年以上硬件开发经验，具备至少1个完整硬件产品从概念到成功落地经验；
3.精通模拟/数字电路设计，熟悉常用接口（USB, UART, CAN, BLE/WiFi等）以及物联网数据通信协议，如TCP，MQTT；
4.熟练使用EDA常用工具，能独立完成PCB设计以及审查PCB设计方案，提出优化意见；
5.动手能力强：能熟练焊接线路以及硬件调试工具调试硬件；
6.熟悉嵌入式软件开发（C/C++、RTOS、裸机编程等），能配合或独立完成底层驱动与系统联调；
7.学习能力强，动手能力强，责任心强，抗压能力好，具备优秀的团队协作与独立解决问题的能力。