工作职责：
1. 组装半导体湿法设备、电路板小批量生产设备，激光材料精密加工等设备；
2. 工作内容涉及激光材料精密加工设备组装、小型数控钻铣设备组装、蚀刻、电镀、层压、清洁、曝光等设备组装与调试；
3. 上述设备的调试、应用、安装。
任职要求：
1. 大学专科及以上学历，有一定英语基础；
2. 工科机电专业背景，能适应经常出差，机械、或电气专业；
3. 机械专业要求能看懂机械图纸；电气专业要求能看懂电器图纸。
优先考虑：对机械、电子电气元器部件、装置有感觉，有较强的学习能力和动手能力，稳重、细致，操作过车床、铣床加工中心，并能找出操作要领，并运用于实践中者。
原标题：《组装工程师》