职位描述：
1.本岗位属于12英寸工艺技术研发岗位。主要负责集成电路产业技术研究及开发，与创新企业及高校研究所合作开展创新成果产业化验证及转化，并在12英寸大规模集成电路生产线上的工艺实现
2.按照项目要求，完成工艺制程（Process）在12英寸厂的建立、开发、优化，最终实现预期器件结构及电学性能，形成自主性研发成果。主要研究方向：逻辑器件及特色工艺（TFET/GAA/CIS/HV等）、新型存储器集成工艺（RRAM/FeRAM等）、封装工艺集成（3D/2.5D/Chiplet等）
3.与工艺整合PIE部门、各个模组Litho/TF/Etch等部门合作，完成整个工艺的开发并实现器件的性能达标。
4.与可靠性RE部门、PDK/SPICE等部门合作，实现工艺和器件优化，完成整体器件组的Qualification性能达标。
5.与客户和项目组部门合作，完成客户对接，针对客户需求、工艺研发进度、项目推进等的沟通。

任职资格：
1.微电子、电子、物理、材料、化学、材料、计算机软件等理工科专业
2.英语六级或以上；具有良好的听说读写能力
3.熟练使用PPT, WORD, EXCEL等OFFICE软件
4.有项目研发思维、创新精神；有责任心，团队合作精神
5.具有器件开发、集成电路工艺生产&研发经验者优先