职位描述：
1. 本岗位属于12英寸工艺技术研发岗位（集中TCAD方向的研发岗位）。主要负责集成电路产业技术研究及开发，与创新企业及高校研究所合作开展创新成果产业化验证及转化。
2. 按照项目需求，完成器件和工艺制程的TCAD仿真优化开发，最终在研发生产线上实现预期器件结构及电学性能，形成自主性研发成果。主要研究方向：逻辑器件及特色工艺（TFET/CIS/HV等）、新型存储器集成工艺（RRAM/FeRAM等）、封装工艺集成（3D/2.5D/Chiplet等）。
3. 与器件、制程整合、模组工艺部门合作，依托TCAD仿真，协助完成整个工艺的开发并实现器件的性能达标。

4. 负责TCAD仿真平台的日常维护，依据实验数据及时更新校准TCAD仿真平台。

任职资格：
1.微电子、电子、物理、材料、化学、材料、计算机软件等理工科专业
2.英语六级或以上；具有良好的听说读写能力
3.熟练使用PPT, WORD, EXCEL等OFFICE软件
4.有项目研发思维、创新精神；有责任心，团队合作精神
5.具有器件开发、集成电路工艺生产&研发经验者优先