岗位职责：
1.负责封装前工序设备的管辖和调配、工程的组织和实施；
2.负责设备人员的管理和调配，挑选和配备下属各岗位管理人员；
3.负责产线不良品及异常分析改善；
4.负责设备维修，确保产线正常运行；
5.制定下属各岗位的岗位规范及操作规程，督促下属严格执岗位职责，操作规程及设备检修保养制度；
6.负责跨部门及与外部厂商的沟通协调；
素质要求：
1.学历： 大专及以上学历，理工类专业；
2.工作经验：5年以上半导体封装设备及3年以上管理经验，熟悉固晶、焊接等封装前工序封装设备；
3、熟悉二极管、整流桥各工艺路线，有能力解决各制程设备出现的问题；
4、较好的沟通协调能力，系统性思维能力；
5、熟练运用CAD等办公软件；