一、任职要求
1. 技术能力：
- 精通MCU（如STM32、ESP32系列）硬件设计，熟悉最小系统、外设接口（SPI/I2C/LCD）电路原理；
- 掌握电源电路设计（LDO、DC-DC、快充协议），具备射频电路、有线/无线充电（如无线充电线圈匹配、充电IC选型）项目经验；
- 熟悉硬件测试工具，具备EMC/EMI问题分析与整改能力。
2. 管理能力：
- 5年以上硬件研发经验，其中2年以上团队管理经验，有单片机类消费电子/工业产品项目主导经历；
- 具备项目进度把控、资源协调能力，能推动跨部门协作解决问题。
3. 其他要求：
- 了解硬件成本核算逻辑，能在性能与成本间做平衡；
- 具备较强的问题排查能力，对突发硬件故障能快速定位原因。
二、特别说明
1. 技术聚焦：需重点关注产品硬件的稳定性，可拓展性；
2.供应链协同：需熟悉电子元件供应链情况，提前预判关键元器件的交期风险，保障项目量产进度。
三、主要工作内容
1. 团队管理：管理硬件研发团队（产品有MCU和安卓平台、无线射频电路，电源设计、充放电、屏、有刷无刷电机驱动等）；统筹和制定硬件设计方案（如平台选型验证、电源方案迭代、屏驱兼容性测试节点等），跟踪并解决重难点技术问题。
2. 核心技术把控：审核关键硬件方案，包括MCU最小系统稳定性设计、射频电路、电源电路（如LDO/DC-DC效率优化、EMC兼容）、有线/无线充电（如Qi协议适配、充电功率/温控平衡）、屏驱（如AMOLED/LCD的时序匹配、高分辨率显示功耗控制），规避技术风险。
3. 硬件开发质量管控：制定产品硬件设计规范、硬件自测方案和标准；监督硬件开发、试产量产硬件质量，针对常见问题推动硬件层面优化。
4. 跨部门协作与需求落地：与软件部同步MCU资源分配、屏驱接口协议等；与产品部确认产品参数，确保硬件方案满足客户需求，同时平衡成本与性能。