1.熟悉产品图纸、工艺文件，了解产品机构、性能及使用要求:
2.按照设计图纸以及生产指令协助硬件研发工程师和结构工程师完成本工序的元器件焊接与装配工作;
3.按生产计划按时按质量完成生产任务，协助研发部进行新产品的转产工作，解决生产部门的相关技术问题；
4.按照物料清单进行领料并核对:
5.按装配图纸及明细表的要求进行装配,及时反馈装配过程中出现的异常情况
6.工作现场的清洁、整理，对仪器仪表的日常保养.
任职要求：
1. 大专及以上学历;
2. 一年以上贴片焊接及装配经验，从事过电子生产或有共晶、粘接管芯、金丝键合、电装工作经验者优先考虑;
3. 能熟练绕制线圈，熟悉各种电子元器件及电子产品装配工艺；
4. 具有一定电子技术基础，能根据设计图纸熟练进行PCB焊接、装配、合金烧结等工作;
5. 有0402电容电阻焊接工作经验的优先考虑；
6. 工作积极细致，能吃苦耐劳，有责任心;
7. 可适应加班或出差工作；
8. 有较强的团队精神，服从上级领导安排的其他临时性工作。