工作职责：
1. DIMM Test区域工艺负责人，负责制定，维护，优化电性测试的标准生产工艺流程及生产系统，以供生产部执行。与上下游工艺负责人握手，了解风险和不足，并相应地改进工艺；
2. 与产品部门(PDC等)，MES工程师合作，导入所有HVM产品，工程验证批等的测试流程，并确保其顺利流入流出；
3. 评估生产流程控制点，推动流程相关持续改进，以提升生产力，生产周期，降低质量风险。建立和维护PFMEA和控制计划，持续推动减少高风险点(High SOD Reduction)。针对任何质量事件涉及到Burn in相关的，提供相应历史记录，协助质量问题调查过程及8D质量报告的撰写。推动非产品/程序相关良率的提高；
4. 根据质量管理体系要求，识别质量系统的风险和持续改进的机会，并支持相应审核。参与定期的执行生产业务流程评审并持续改进，支持执行生产关键绩效指标(包括效率和有效性KPI)，前导指标和滞后指标，以确保质量体系的符合性；
5. DIMM SLT质量代表，负责推动质量指标监控以及质量风险降低；
6. 异常品快速响应和风险控制:主导产线异常品的即时识别、物理隔离及系统性围堵(Contain) ；
7.处置策略制定及执行:依据技术标准、客户规范,主导并参与MRB会议,对异常品进行处置决策并执行 (Dispose) ；
8.制定异常改善方案:最小化质量风险扩散,运用FMEA,8D,5Why等工具开展根因分析,与相关业务方制定永久 纠正措施；
9.主导跨部门质量改善项目,将围堵及处置经验转化为设计/制程防错机制,降低同类问题复发率 ；
10.数智化驱动与持续改进:结合IT资源及自身能力,运用AI、报表、系统、RPA等数智化手段设计并优化围堵及 处置流程,识别、围堵并改善风险点。
任职资格：
1.一般要求:电子工程、机械制造或机电一体化相关专业硕士或本科学历;三年以上半导体行业工作经验，熟悉多种设备类型者优先；
2.技术技能:工艺和/或设备知识，应用和软件知识，SPC知识，工程解决方案，安全，判断和决策；
3.领导与团队:团队参与，指导，专业行为，团队互动，有效沟通，项目管理；
4.核心竞争力:遵守部门核心竞争力要求；
5.有效性:生产力，持续的领域改进，继续教育和个人发展，适应变化，适应工作职责，计划和效率；
6.质量:识别和降低人为偏差，返工，报废，评审期间的偏差，QDR的撰写和跟踪技巧，质量意识；
7.安全:识别并及时报告危险;遵守安全程序和区域工作规则，包括适当的个人防护装备、上锁挂牌和化学品安全; 在制造商和公司的指导方针下操作和维护设备和工具; 使用正确的起重技术，以符合人体工程学的正确方式工作。