1.异常品快速响应和风险控制:主导产线异常品的即时识别、物理隔离及系统性围堵(Contain)
2.处置策略制定及执行:依据技术标准、客户规范,主导并参与MRB会议,对异常品进行处置决策并执行
(Dispose)
3.制定异常改善方案:最小化质量风险扩散,运用FMEA,8D,5Why等工具开展根因分析,与相关业务方制定永久
纠正措施
4.主导跨部门质量改善项目,将围堵及处置经验转化为设计/制程防错机制,降低同类问题复发率
5.数智化驱动与持续改进:结合IT资源及自身能力,运用AI、报表、系统、RPA等数智化手段设计并优化围堵及
处置流程,识别、围堵并改善风险点

任职资格：

1.材料科学、微电子、工业工程、自动化等相关专业
2.了解半导体前道制程,熟悉封装、测试、SMT等后道制程,半导体制造、先进制造行业质量管控经验优先
3.精通8D、5WHY、PDCA等质量工具,具备MRB决策经验及跨部门协同能力
4.熟练使用或具备数智化工具开发经验者优先