岗位职责:
1.负责研发阶段工艺可靠性的研究及标准的制定；
2.结合PIE/UPD/CMOS/Design，准确诊断、定位以及解决各类工艺可靠性问题，并给出优化方向及措施；
3.总结/分析可靠性结果，结合器件参数退化趋势，准确建立及运用加速失效模型来预测产品的可靠性寿命；
4.同design一起，Control研发阶段Design for Reliability可靠性，提升相关电路的可靠性设计；
5.负责器件测试、数据分析与处理、编写测试报告、设计SOA评估及制定
任职要求:
1.硕士、博士，微电子学及固体电子学、集成电路专业、物理/应用物理/及半导体物理、材料物理化学专业等；
2.熟悉版图软件操作，其他TCAD仿真、Hspice 仿真、COMSOL半导体仿真等半导体或CMOS或电路仿真软件使用；
3.半导体和MEMS工艺/工艺可靠性/材料、半导体/MEMS器件、Design for Reliability、集成电路设计、应用物理。