【工作内容】
- 参与半导体封装工艺流程的设计与优化，协助完成产品封装方案的制定；
- 负责封装测试数据的收集、分析及报告撰写，支持产品质量提升；
- 配合研发团队进行新产品的试产与验证工作，确保工艺稳定性；
- 学习并掌握相关设备操作与维护知识，提升岗位综合能力。
【任职要求】
- 2026应届本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学、机械等相关理工科专业；
- 具备良好的学习能力和责任心，愿意长期从事半导体封装领域工作；
- 有较强的责任心和团队协作精神，适应一定的工作压力；
- 英语基础良好者优先，能阅读技术文档。