【工作内容】
- 负责芯片封装过程中前道或后道相关工艺材料的研发与优化；
- 参与材料性能测试、数据分析及工艺改进方案制定；
- 协助解决生产过程中的材料应用问题，提升产品良率和可靠性；
- 跟踪行业技术动态，推动新材料、新工艺的应用与落地。
【任职要求】
- 本科及以上学历，材料科学、化学工程、电子工程等相关专业；
- 具备2-3年芯片封装领域前道或后道主站点（DB WB MD）工艺相关经验，熟悉材料特性与应用；
- 熟悉材料测试方法及数据分析工具，具备良好的实验设计与问题解决能力；
- 具有较强的学习能力和团队协作精神，能适应快节奏的工作环境。