岗位职责:
1. 主导汽车电子零部件（如ECU、传感器、域控制器等）的全生命周期开发，包括需求定义、系统设计、软硬件开发及量产落地；
2. 负责复杂汽车电子系统的单片机（MCU）架构设计，优化软硬件协同方案；
3. 开发底层驱动、通信协议栈（CAN/CAN FD/LIN/Ethernet）及中间件，实现多核MCU的高效资源调度与实时控制；
4. 主导硬件电路设计评审（原理图、PCB布局），解决EMC、热管理、信号完整性等工程化问题；
5. 搭建自动化测试平台，完成系统级功能验证、故障诊断及性能优化，推动产品通过整车厂验收；
6. 为团队提供技术指导，参与技术预研及专利布局，推动前沿技术（如Autosar、OTA升级）在量产项目中的应用。
任职要求:
1. 教育背景
- 本科及以上学历，电子工程、计算机、车辆工程等相关专业；硕士学历优先；
2. 技能与经验
- 5-10年汽车电子领域单片机开发经验，主导过至少3个量产项目，熟悉ASPICE开发流程；
- 精通C/C++/Python，熟练掌握嵌入式RTOS（FreeRTOS、μC/OS）及多任务调度机制；
- 深入理解主流车规MCU（如Infineon Aurix、NXP S32、瑞萨RH850）架构，具备低功耗设计经验；
- 精通汽车网络协议（CAN/LIN/Ethernet）及诊断协议（UDS、XCP），熟练使用Vector工具链（CANoe/CANape）；
- 熟悉Autosar架构（MCAL/BSW配置），具备功能安全（ISO 26262）开发经验者优先；
- 具备硬件设计能力（Altium/Cadence），熟悉EMC设计规范及整改流程；
3. 其他要求
- 出色的技术领导力，能独立主导跨部门协作项目；
- 具备技术文档编写及方案评审能力，逻辑严谨；
- 英语熟练（可阅读技术文档，参与跨国技术交流）。 及以上学历，电子工程、计算机、车辆工程等相关专业；硕士学历优先；
岗位福利:
高竞争力薪资+高额项目奖金（项目完成后按绩效发放）；
- 完善福利：五险一金、带薪年假