岗位职责：
1.失效分析方案制定：根据失效现象（如电性失效、物理失效等），制定详细的失效分析方案，明确分析步骤、检测设备和实验方法。
2.故障定位与分析：使用电镜（如SEM、TEM）、探针台、FIB（聚焦离子束）等设备，定位集成电路中的失效点，分析失效现象（如短路、开路、漏电等），推断可能的失效机制（如电迁移、ESD、闩锁效应等）
3.实验设计与执行： 设计实验方案，使用合适的检测设备（如X射线、红外热成像、激光扫描等）验证失效原因；通过实验数据，逐步缩小失效范围，定位到具体的失效点。
4.数据分析与报告：对实验数据进行分析，结合电路设计和工艺特点，推断失效的根本原因；编写详细的失效分析报告，包括失效现象、分析过程、实验数据和改进建议。
5.提升检测实验室整体技术水平。
任职要求：
1. 本科及以上，8年以上集成电路失效分析经验，熟练掌握电子元器件相关试验的方法与原理，熟悉常见的失效模式和失效机制。
2. 技术能力
- 精通集成电路的失效分析流程和方法，能够快速定位失效点。
- 熟悉常见的失效机制，如电迁移、ESD、闩锁效应、热载流子效应等。
- 熟悉集成电路制造工艺和设计原理，能够结合设计和工艺分析失效原因。
- 具备实验设计能力，能够根据失效现象选择合适的检测设备和实验方法。