audio底层开发，高通芯片

1、负责车载Android Audio新功能的设计，开发和维护；

2、负责车载喇叭、麦克风、蓝牙、等音频外设、总线（I2S等）的开发和维护；

3、开发、调试和优化ADSP音频处理算法。

4、开发和维护BSP以支持音频硬件功能。

5、负责优化车载Audio系统各项性能、内存和功耗的指标；

任职要求

1.本科及以上学习，计算机相关专业，5年及以上开发经验。

2.熟练使用JAVA、C++、C语言，熟悉Android开发环境。

3.熟悉8155/8295 audio框架，包括SOC,MCU全技术链路。

4.熟悉ADSP（音频数字信号处理）和相关开发工具。

5.熟练掌握BSP（板级支持包）开发和调试技能。

6.有嵌入式系统开发经验，熟悉Linux/Android操作系统者优先。