武侯区武青西四路3号武侯科技信息园B座2楼
岗位职责:
1 . 根据设计文件(装配文件)进行工艺设计,指导生产。
2 . 对工艺过程进行管控,并能及时进行修正、优化。
3 . 对新工艺进行设计、验证。
任职要求:
1 . 本科及以上相关学历,材料或电子相关专业。
2 . 同行业3年以上相关工作经验。
3 . 良好的沟通能力,团队协作能力,较强的责任心。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
100-299人 | 民营
8000-15000元·13薪
1-1.5万
6000-8000元
9000-13000元·13薪
6000-9000元
8000-11000元