岗位职责：

1.负责MEMS传感器或先进封装2.5D/3D等先进封装工艺研发，配合客户技术规格的需求，带领团队按时完成工艺的研发，良率提升和量产工作。

2.根据器件结构设计工艺流程，制定工艺开发计划。

3.提升特色工艺技术测试和正式产品的成品率；追踪和提升工艺制程和产品可靠性测试过程和产品质量。

4.负责产品工艺整合团队建设，包括人员招募、培训、管理。

5.协助或者牵头完成项目申报工作。

6.协调组内资源完成上级交办的其他任务。

任职要求：

1.教育背景：理工科相关专业硕士及以上学历。5年或以上半导体工艺整合工作经验，有MEMS加工、晶圆级封装、2.5D/3D先进集成整合经验者优先。符合学校对专技类岗位学历学位、工作年限的门槛要求;遵照学校试验发展专业技术系列的资质要求。

2.专业技能：熟悉MEMS器件加工、集成电路制造、先进集成常用设备和工艺。至少熟练使用Solidworks、AutoCAD、L-edit等一种版图绘制软件。至少熟练使用COMSOL、ANSYS、COVENTOR中一种仿真工具。

3.具备良好的资源整合能力，敢于担当和决策。具备较强的抗压能力。具备良好的沟通表达能力。