职位详情
半导体封装研发工程师 已下线
6000-11000元
苏州科阳半导体有限公司
苏州
1-3年
本科
06-20
工作地址

相城经济开发区漕湖产业园方桥路568号

职位描述

1、光刻、干法刻蚀、薄膜沉积、电镀等等相关经验,有光刻、WLP这种晶圆级封装优先;

2、有半导体制程工艺相关经验。





以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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