岗位职责：
1、碳化硅/氮化镓器件工艺流程（flow）开发，器件结构工艺规格制定，根据流片lot，工单提请等；
2、计划并实施研发新工艺开发，确保工艺满足器件设计、性能及封装要求；
3、主导处理及优化流片过程中的工艺异常，并给出解决方案；
4、依据工程统计学，进行功率芯片电性分析，并根据电性结果指出工艺问题；
5、负责功率芯片外延选型，可靠性测试标准。
岗位要求：
1、电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；
2、硕士及以上学历，英语6级/雅思6.5/托福100及以上；
3、具有半导体物理及器件物理，微电子器件，集成电路制造等相关知识储备；
4、具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。