职责:
(一)负责麦克风产品全流程开发,涵盖麦克风的需求定义、方案设计。
主导硬件设计与验证,包括结构选型、电路原理图绘制、PCB Layout、元器件选型与 BOM 编制,完成样机制作与性能测试(拾音半径、信噪比、频率响应等)。
跟踪麦克风技术前沿,调研声学算法适配可行性(如降噪、波束成形),协同外部资源优化产品性能,输出设计文档、测试报告等技术资料。
针对市场反馈或生产问题优化设计,提升产品稳定性与竞争力。
(二)工艺端核心工作
制定麦克风量产工艺方案,设计工艺流程,编制 SOP、PFMEA等工艺文件,明确生产参数与质量控制点。
主导试产落地,评估工装夹具、测试治具需求并优化设计,解决试产中的问题,推动实现量产闭环。
负责生产过程技术支持,分析制程异常与客诉问题(如良率低、杂音),制定改善方案并推动实施,提升生产效率与产品良率。
开展工艺培训,指导生产人员规范操作,参与生产设备、测试仪器的日常维护与优化适配。
(三)跨部门协同工作
联动生产部、品质部推进麦克风量产落地,同步技术要求与质量标准。
配合采购部完成元器件供应商评估与技术对接,保障供应链技术适配性。
任职资格要求:
1、本科及以上学历,电子工程、微电子、声学、机械电子等相关专业(优秀者可放宽)。
2、掌握麦克风声学原理与电学特性,熟悉电路设计、PCB 布局及量产工艺要点;能独立完成方案设计、样品调试与工艺优化。熟练使用 CAD、Altium Designer 等设计软件
3、3-8 年麦克风产品研发或工艺工程经验,具备研发 + 工艺双重经验者优先,
4、有麦克风开发、量产落地经验,熟悉消费电子或工业级麦克风应用场景者优先。
5、具备制程异常分析与快速解决能力,能结合研发与生产视角制定务实解决方案。具备跨部门沟通协调能力。