职位详情
BSP工程师
1.5-2.2万·14薪
长沙金维集成电路股份有限公司
长沙
1-3年
本科
11-28
工作地址

长沙芯城科技园2期

职位描述

岗位职责:

1. 负责公司已有芯片的模块驱动维护,不限UART/GPIO/WDT/SD/DMAC/SPI/I2C/iso68013等

2. 负责公司芯片的模块测试/驱动编写等,不限于usb/psram/can等

3. 负责公司芯片的产品开发,包括底层软件需求分析/固件故障分析等

4. 负责公司芯片的FPGA验证相关的工作等

任职条件

1. 本科及以上学历,计算机、电子信息、通信工程等相关专业,2年以上工作经验

2. 有芯片平台的独立项目开发经验

3. 精通C/C++软件编程,有良好的的C语言编程功底

4. 专业基础知识扎实,较强的自主学习能力,良好的英文资料阅读能力

5. 有任意经验者优先:

1)深入理解eCos/FreeRtos内核,有其驱动开发经验者优先

2)有过芯片经历优先,包括FPGA验证等

3)有过Linux驱动开发优先

4)有芯片筛片经验优先,包括问题分析等

5)有芯片产品支持,类似做过FAE工作的优先

6)有芯片的FPGA模块验证经历的优先



以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

立即申请