岗位职责：
1.负责LED和激光光源的器件封装;
2.负责项目中相关物料的选型和验证:
3.负责产品的光色等参数的测试分析;
4.负责项目相关技术文件的编制及输出;
5.负责所设计产品的专利的技术文档撰写。
任职要求
1.光电类、化学类、材料类等相关专业毕业;
2.有LED、激光或其他半导体封测行业相关从业经验更佳;
3.具备光电材料基础知识，能初步理解发光机理及相关光色参数:
4.负责产品的光色等参数的测试分析;
5.优秀应届毕业生亦可。