岗位职责：
1、参与项目需求对接，制定硬件设计方案；
2、负责产品元器件选型、硬件原理图设计；
3、配合生产人员完成结构设计加工及板卡电装生产等工作；
4、完成产品硬件调试，配合软件人员完成产品测试工作；
5、负责产品相关技术文档的编写工作。
任职要求：
1，本科及以上学历，计算机、自动化、电子、通信及相关专业，3年以上硬件或电子产品系统设计经验；
2、熟练使用Cadence、PADS软件设计原理图，提出PCB设计需求，并能够导出GERBER文件协调厂家制板；
3、掌握硬件调试基本技能，能够对硬件故障进行排除；
4、熟悉常用如USB、RS232、RS485、RS422、SPI、I2C、以太网等接口，精通高速电路设计、模拟电路者优先；
5、熟悉常用MCU或DSP开发，如STM32、DSP6713等，可以使用C语言编写简单测试程序者优先；
6、熟悉Xilinx或Altera等公司FPGA器件的开发，可以使用Verilog或VHDL语言完成简单测试程序编写者优先；
7、对ADC、DAC有一定的设计和分析能力，熟练掌握模数混合电路设计经验者优先；
8、具备电磁兼容性设计、信号完整性设计、热设计、冗余设计等硬件系统设计能力，熟悉各类电子元器件，具备硬件焊接和调试能力。
9、熟练使用多种AI开发工具进行开发（如DeepSeek、ChatGPT、IDEA CodeGPT、Copilot等）
10、具备AI辅助的代码生成/优化/调试实战经验
职位福利：五险一金、定期体检、双休等